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申请/专利权人：杭州吉蕊科技有限公司
摘要：本发明公开了一种可温控介质电润湿数字微流控芯片系统，属于微流控芯片技术领域，所述系统包括：介质电润湿微流控芯片包括顶板和底板，底板上设置有若干可独立控制的驱动电极和加热电极，加热电极末端形成发热电阻，与对应驱动电极末端配合在芯片上形成可加热区域；驱动电路用于将驱动电极和顶板导电层分别与电源正极和负极连通，与电极上的液滴构成闭合回路实现驱动液滴位移；加热电路用于将加热电极和对应的驱动电极分别与电源负极和正极连通，与电极上的液滴构成闭合回路实现加热；控制单元向驱动电路或加热电路提供驱动信号控制其与电源连通。本发明通过对微流控芯片上的电极排布以及电路连接进行设计改造，对电极的驱动和加热进行集成。
主权项：1.一种可温控介质电润湿数字微流控芯片系统，其特征在于，包括：介质电润湿微流控芯片，包括平行设置的可导电顶板和底板，两者之间形成用于供液滴位移的流体通道，所述底板上设置有若干可独立控制的驱动电极和加热电极，所述加热电极对应驱动电极设置，其末端形成发热电阻，与对应驱动电极末端配合在芯片上形成可加热区域；驱动及加热电路，包括驱动电路和加热电路，所述驱动电路用于将驱动电极和顶板导电层分别与电源正极和负极连通，与电极上的液滴构成闭合回路实现驱动液滴位移；所述加热电路用于将加热电极和对应的驱动电极分别与电源负极和正极连通，与电极上的液滴构成闭合回路实现加热；控制单元，向驱动电路或加热电路提供驱动信号控制其与电源连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州吉蕊科技有限公司 一种可温控介质电润湿数字微流控芯片系统及温控方法
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