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申请/专利权人：德中(天津)技术发展股份有限公司

摘要：本发明涉及一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜和导电图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，再用激光制线路部分抗镀图案并图形电镀，用激光制导电图案和阻焊图案；本发明能整体上优化并缩短电路板板制造流程，提升质量和效率，降低成本，环境友好。用非光敏材料作为抗电镀材料，降低成本；有区别地电镀孔和线路，镀层厚度控制容易；用激光分步制造电镀孔图案、电镀线路图案，用激光制造导电图案，步骤少，可以制造更精细的导电图案。本发明适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。

主权项：1.一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜和导电图案的制电路板方法，特征在于：钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，再用激光制线路部分抗镀图案并图形电镀，用激光制导电图案和阻焊图案；其步骤为：（1）在完成钻孔的双面、多层电路板的在制产品上沉积起始导电层，电镀铜至厚度可耐受后续工序；（2）往板面上贴非光敏有机膜，作为抗电镀掩蔽膜，该非光敏有机膜由不同形态和成份的若干层组成，其中与电路板接触的层具备粘性和流动性，其形成方法包括用电泳、真空镀膜或气相沉积技术往板面及孔壁沉积非光敏有机成膜物质；（3）用激光去除覆盖在孔壁区域的掩蔽材料，制出抗电镀图案，用激光去除电镀夹具夹持点表面的抗电镀掩蔽膜层，露出与电镀夹具接触区域的铜表面；（4）电镀，在孔壁上沉积铜加厚导电层至需要的厚度；（5）用激光去除焊盘区域、线路区域上的抗电镀掩蔽膜层，在孔电镀窗口上增加焊盘、线路区域的电镀窗口；（6）电镀，同时在孔壁上、焊盘上及线路上沉积铜至终检需要厚度以及增加其他金属；（7）用激光去除非线路区域上的抗电镀掩蔽膜；（8）用激光去除非线路区域的铜箔，制出导电图案；（9）全板涂覆并一次性固化阻焊材料，该步骤也包括在一定压力和温度下贴干性状态光敏薄膜、干性状态非光敏薄膜；（10）在组装现场用激光去除焊接区导电体上的有机材料，制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理，该步骤也包括在裸板制造场所，用激光去除焊接区导电体上的有机材料，制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁处理；（11）向连接盘上添加焊料，进行元件贴装、插装，进行重熔焊接及或波峰焊接。

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