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申请/专利权人：景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要：本申请提供了一种线路板的制作方法及线路板，线路板的制作方法包括如下步骤：提供基板，基板的至少一侧表面具有基础铜层；第一次贴膜，在基板上焊盘的间距区贴第一干膜；电镀加厚，在基板上第一干膜以外的位置电镀以形成加厚铜层；间距区刻蚀，褪去第一干膜，并在间距区刻蚀基础铜层。通过本申请的线路板的制作方法制作线路板，在电镀形成加厚铜层之前，先在焊盘的间距区贴第一干膜，从而可以避免在焊盘的间距区形成加厚铜层，也即是使得间距区的铜层厚度薄，使得可以通过快速减铜的方式快速刻蚀基础铜层时，可在短时间内完成刻蚀基础铜层，从而可以减少侧蚀，使得焊盘之间的间距容易管控，提供焊盘的间距精度，进而提高线路板的制作良率。
主权项：1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供基板，所述基板的至少一侧表面具有基础铜层；第一次贴膜，在所述基板上焊盘的间距区贴第一干膜；电镀加厚，在所述基板上所述第一干膜以外的位置电镀以形成加厚铜层；间距区刻蚀，褪去所述第一干膜，并在所述间距区刻蚀所述基础铜层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 景旺电子科技(珠海)有限公司 一种线路板的制作方法及线路板
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