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一种陶瓷线路板的散热结构 

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申请/专利权人:赛瑞美科半导体技术(盐城)有限公司

摘要:本实用新型涉及陶瓷线路板领域,尤其涉及一种陶瓷线路板的散热结构,该散热结构可通过石墨烯散热组件与蒸发结合,以及风冷和水冷相结合的方式进行散热。包括线路板主体,线路板主体中心设有CPU,四角分别设有固定孔,线路板主体前后两侧分别连接有石墨烯散热组件,石墨烯散热组件包括若干石墨烯竖条,石墨烯竖条底面与线路板主体固定连接,石墨烯竖条顶面与石墨烯横板固定连接,石墨烯横板嵌有线路板外侧的设备壳体上,所述石墨烯横板外侧还粘接设有吸水层,吸水层与石墨烯横板上共同嵌有若干竖向的通孔;石墨烯竖条内侧面共同连接有向上吹风的风冷组件;线路板主体外轮廓还固定设有水冷组件。它操作简单,使用方便,适用于多种型号的线路板。

主权项:1.一种陶瓷线路板的散热结构,其结构包括线路板主体,所述线路板主体中心位置设有CPU,线路板主体整体呈矩形结构,四角分别设有固定孔,其特征在于:所述线路板主体前后两侧分别连接有石墨烯散热组件,石墨烯散热组件包括若干竖向的石墨烯竖条,石墨烯竖条底面与线路板主体固定连接,石墨烯竖条顶面与石墨烯横板固定连接,所述石墨烯横板嵌有线路板外侧的设备壳体上,所述石墨烯横板外侧还粘接设有吸水层,吸水层与石墨烯横板上共同嵌有若干竖向的通孔;所述石墨烯竖条内侧面共同连接有向上吹风的风冷组件;所述线路板主体外轮廓还固定设有水冷组件。

全文数据:

权利要求:

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