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申请/专利权人：成都新易盛通信技术股份有限公司

摘要：本发明涉及光通信技术领域，具体而言，涉及一种光通信模块散热结构及散热方法，通过内置于支撑柱内的导热柱B和导热柱C传导对应PCBA板上发热组件产生的热量，经对应的正面散热支流或背面散热支流将光通信模块内部产生的热量汇聚于中层PCBA板上的主散热通道上；通过所述导热柱A传导主散热通道上汇聚的热量，经对应的导热板将热量传导至光通信模块外进行散发。本发明所搭建的散热路径，能够在不占用光通信模块内部腔体空间的前提下，有效地对光通信模块内部的热量进行散失，为PCBA板上的元器件排布提供更多的空间余量，此外，能够实现光通信模块多侧散热，实现光通信模块整体温度的降低。

主权项：1.一种光通信模块散热结构，光通信模块由结构件上盖10、结构件底座12、上层PCBA板7及下层PCBA板9构成，所述结构件上盖10盖合在结构件底座12上，形成密封结构，所述上层PCBA板7及下层PCBA板9布设在密封结构内，所述结构件上盖10通过上部支撑柱与上层PCBA板7相连，其特征在于，包括第一导热板3、中层PCBA板8，散热主通道、散热支流以及导热柱；其中，所述第一导热板3布设在结构件上盖10上；所述中层PCBA板8设置在上层PCBA板7与下层PCBA板9之间，所述散热主通道由散热主通道A和散热主通道B构成，所述散热主通道A和散热主通道B分别沿长度方向布设于中层PCBA板8的边侧处；所述散热支流布设在中层PCBA板8上，且位于散热主通道A和散热主通道B之间，并与散热主通道A和散热主通道B连接，所述散热支流由正面散热支流803以及背面散热支流801构成，所述正面散热支流803布设于中层PCBA板8的上表面，所述背面散热支流801布设于中层PCBA板8的下表面；所述中层PCBA板8与结构件上盖10之间设有导热柱A，所述导热柱A内置在上部支撑柱内，所述导热柱A上端与第一导热板3接触，所述导热柱A下端与散热主通道接触，上层PCBA板7与中层PCBA板8之间设有导热柱B，所述导热柱B上端与上层PCBA板7上发热组件702一侧接触，所述导热柱B下端与正面散热支流803接触，下层PCBA板9与中层PCBA板8之间设有导热柱C，所述导热柱C上端与背面散热支流801接触，所述导热柱C下端与下层PCBA板9上发热组件702一侧接触。

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