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一种检测压接焊点以及测量压接焊点之间线弧高度的方法 

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申请/专利权人:深圳明锐理想科技股份有限公司

摘要:本发明涉及一种光学检测领域,特别涉及一种半导体自动光学检测领域。所述方法采集被测物体的二维图像,定位出所述二维图像中基准元件与待测元件所在位置,根据所述基准元件与待测元件位置,采集所述被测物体三维图像,根据所述三维图像,得到所述基准元件与待测元件高度数据,通过预设方法计算得出所述待测元件高度。通过所述方法能够有效解决因不同厂家工艺以及材质的不同,而造成的压接焊点以及测量压接焊点之间线弧高度的测量方法不一的情况。

主权项:1.一种元件高度的测量方法,其特征在于,包括:采集被测物体的二维图像;定位出所述二维图像中所述被测物体的待测元件所在位置;所述待测元件包括基准元件与测试元件;根据所述待测元件所在位置,通过3D线扫激光相机采集所述被测物体三维图像;根据所述三维图像,通过预设方法得到所述待测元件高度数据;所述通过预设方法得到所述待测元件高度数据,具体包括:根据所述三维图像,得到所述测试元件所在区域的平均高度数据,以及所述基准元件的高度数据;所述测试元件所在区域为压接线区域;所述基准元件为压接焊点;将所述平均高度数据减去所述基准元件高度数据得出线弧高度;所述得到测试元件所在区域的平均高度数据,具体包括:得到所述三维图像中全部测试元件所在区域的高度数据;所述高度数据按照由高到低的排序方式进行排列,得到前N个高度数据,根据所述前N个高度数据,得出所述平均高度数据。

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权利要求:

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