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申请/专利权人：荣耀终端有限公司
摘要：本申请提供一种粘接结构和电子设备，涉及电子产品技术领域，用于解决如何降低粘接结构的拆卸难度的问题。该粘接结构包括第一结构件、第二结构件以及第一胶层。第一结构件具有第一表面。第二结构件具有第二表面，第二表面包括第一区域和第二区域，第一区域的部分边缘形成第二表面的部分边缘，第一区域的表面能小于第二区域的表面能。第一胶层粘接于第一区域与第一表面之间、以及第二区域与第一表面之间。该粘接结构在拆卸的过程中，无需设计专用的夹具以及设备，即可实现从第一结构件上拆卸第二结构件，拆卸操作简单，易于实现。此外，拆卸分离后的第一结构件和第二结构件结构完好，可以复用，节省了维修成本。
主权项：1.一种粘接结构，其特征在于，包括：第一结构件，所述第一结构件具有第一表面；第二结构件，所述第二结构件具有第二表面，所述第二表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域的部分边缘形成所述第二表面的部分边缘，所述第一区域的表面能小于所述第二区域的表面能；第一胶层，所述第一胶层粘接于所述第一区域与所述第一表面之间、以及所述第二区域与所述第一表面之间；所述第一胶层包括第一外侧面，所述第一外侧面位于所述第一区域和所述第一表面之间；所述第一外侧面、所述第一表面的一部分和所述第一区域的一部分围设出避让空间；其中，所述避让空间位于所述第一外侧面所朝向的一侧；所述第一结构件具有第一凹槽，所述第一凹槽的槽壁形成所述第一表面的一部分；所述第二结构件位于所述第一凹槽内，所述第一凹槽的槽侧壁围绕所述第二结构件一周设置，所述第一胶层粘接于所述第二表面与所述第一凹槽的槽壁之间。
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