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申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司
摘要：本发明提供了一种金属互连结构的制作方法，包括：提供下层互连层以及位于下层互连层上的层间介质层，层间介质层内具有导电柱与靶标；去除靶标周围的层间介质层形成孔洞；在层间介质层、导电柱以及靶标上形成电镀用供电层；在电镀用供电层上以及孔洞的洞口处形成牺牲层，对牺牲层进行图形化形成若干开口；图形化使用的掩模版参照靶标的位置进行对准；在开口内电镀金属形成上层金属块。根据本发明的实施例，掩模版与靶标的位置进行对准时，孔洞使电镀用供电层形成暗环，能区分开靶标与周围结构，可提高层间对位精准度，从而提高产品集成度。
主权项：1.一种金属互连结构的制作方法，其特征在于，包括：提供下层互连层以及位于所述下层互连层上的层间介质层，所述层间介质层内具有导电柱与靶标；至少去除所述靶标周围的所述层间介质层形成孔洞；其中，所述下层互连层包括第一介质层以及位于所述第一介质层内的下层金属块与伪下层金属块；去除所述靶标周围的所述层间介质层时，还去除承载所述靶标的伪下层金属块周围的所述第一介质层；所述伪下层金属块落在所述靶标在所述下层互连层上的正投影内；在所述层间介质层、所述导电柱以及所述靶标上形成电镀用供电层；在所述电镀用供电层上以及所述孔洞的洞口处形成牺牲层，对所述牺牲层进行图形化形成若干开口；所述图形化使用的掩模版参照所述靶标的位置进行对准；其中，所述电镀用供电层形成于孔洞的底壁和或侧壁，所述孔洞未被填满；在所述开口内电镀金属形成上层金属块。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 金属互连结构的制作方法
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