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申请/专利权人：信利半导体有限公司
摘要：本申请涉及一种带TP的显示模组的包装结构。该带TP的显示模组的包装结构包括：显示面板、线路板组件及粘贴部，线路板组件向显示面板的方向折弯，以使线路板组件与显示面板贴合；粘贴部设置于粘附于线路板组件上，且粘贴部与显示面板。本申请提供的方案，能够保证在运输过程中，子FPC板不会出现连接松脱或者连接器被扯断的情况。
主权项：1.一种带TP的显示模组的包装结构，其特征在于，包括：显示面板；线路板组件，所述线路板组件向所述显示面板的方向折弯，以使所述线路板组件与所述显示面板贴合；及粘贴部，所述粘贴部粘附于所述线路板组件上，且所述粘贴部与所述显示面板连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信利半导体有限公司 带TP的显示模组的包装结构
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