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申请/专利权人：四川江化微电子材料有限公司
摘要：本实用新型公开了一种铜蚀刻液混配系统，涉及蚀刻液配置技术领域。本实用新型包括圆柱形配制罐，配制罐内同轴设有固体箱，固体箱外壁分布设有滤孔，固体箱的顶面安装有连接杆，连接杆向上伸出配制罐且与配制罐转动连接，连接杆伸出配制罐的一侧套设有第一从动轮，第一从动轮与连接杆通过花键链接，第一从动轮与连接杆沿轴向活动连接，连接杆的顶端与第一竖直升降机构的升降端连接，第一从动轮通过第一皮带与第一转动电机的转动端传动连接，配制罐环绕固体箱的轴线设有若干搅拌机构，径向上两搅拌机构的搅拌端间距大于固体箱的水平长度；以解决现有的铜蚀刻液在配置过程中，固体物料加入误差较大，加料管道容易影响固体加料的问题。
主权项：1.一种铜蚀刻液混配系统，其特征在于：包括圆柱形配制罐（1），所述配制罐（1）内同轴设有固体箱（2），所述固体箱（2）外壁分布设有滤孔，所述固体箱（2）的顶面安装有连接杆（3），所述连接杆（3）向上伸出所述配制罐（1）且与所述配制罐（1）转动连接，所述连接杆（3）伸出所述配制罐（1）的一侧套设有第一从动轮（4），所述第一从动轮（4）与所述连接杆（3）通过花键链接，所述第一从动轮（4）与所述连接杆（3）沿轴向活动连接，所述连接杆（3）的顶端与第一竖直升降机构的升降端连接，所述第一从动轮（4）通过第一皮带与第一转动电机（5）的转动端传动连接，所述配制罐（1）环绕所述固体箱（2）的轴线设有若干搅拌机构（6），径向上两所述搅拌机构（6）的搅拌端间距大于所述固体箱（2）的水平长度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川江化微电子材料有限公司 一种铜蚀刻液混配系统
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