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一种铜钼蚀刻液及其制备方法和应用 

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申请/专利权人:四川和晟达电子科技有限公司;江苏和达电子科技有限公司

摘要:本发明提供一种铜钼蚀刻液及其制备方法和应用,所述铜钼蚀刻液包括主蚀刻剂和辅助蚀刻剂的组合;以质量百分含量计,所述辅助蚀刻剂包括如下组分:第一螯合剂5‑15%、第二螯合剂1‑10%、第一铜抑制剂0.01‑1.5%、第一稳定剂0.1‑10%、余量为水。经本发明提供的铜钼蚀刻液处理过的铜钼层,表面无金属残留、无咬边、无龟裂、无铜‑有机物系列析出物,且具有较小的关键尺寸损失、适当的锥角和较高的铜负载量。

主权项:1.一种铜钼蚀刻液,其特征在于,所述铜钼蚀刻液包括主蚀刻剂和辅助蚀刻剂的组合;以质量百分含量计,所述辅助蚀刻剂包括如下组分: 余量为水。

全文数据:

权利要求:

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