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申请/专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种系统级封装模块以及制备方法和智能戒指。所述系统级封装模块包括：基板、功能模组、塑封层和屏蔽层；所述功能模组与所述基板的一表面贴合，所述塑封层覆盖所述功能模组，所述屏蔽层覆盖所述塑封层的第一区域，以露出所述塑封层的第二区域形成射频天线，所述射频天线与所述基板连接；所述功能模组包括主控芯片，第一功能芯片和第二功能芯片，所述第一功能芯片和所述第二功能芯片均与所述主控芯片连接，所述主控芯片以及所述第一功能芯片通过所述射频天线实现信号传输。
主权项：1.一种系统级封装模块，其特征在于，应用于智能戒指，所述系统级封装模块包括：基板1、功能模组、塑封层5和屏蔽层6；所述功能模组与所述基板1的一表面贴合，所述塑封层5覆盖所述功能模组，所述屏蔽层6覆盖所述塑封层5的第一区域，以露出所述塑封层5的第二区域形成射频天线，所述射频天线与所述基板1连接；所述功能模组包括主控芯片2，第一功能芯片3和第二功能芯片4，所述第一功能芯片3和所述第二功能芯片4均与所述主控芯片2连接，所述主控芯片2以及所述第一功能芯片3通过所述射频天线实现信号传输。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛歌尔微电子研究院有限公司 系统级封装模块以及制备方法和智能戒指
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