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申请/专利权人：福州一通线艺电子科技有限公司
摘要：本申请公开了一种DB插头的生产工艺，涉及DB插头生产的技术领域，其包括如下步骤：壳体注塑，通过注塑模具对壳体进行注塑成型，同时在壳体注塑时先将小针预设入注塑模具内，使成型后的壳体将小针直接包覆，同时成型后的壳体预留大针安装的穿孔；大针安装，通过压装将大针装入壳体的穿孔内，且安装完毕后大针的一侧穿出壳体；大针焊接，对大针与壳体的对接处进行焊接；防护围挡安装，在大针的周侧设置防护围挡；点胶，将穿出壳体的大针端部进行包胶，同时将防护围挡粘接固定；其中，所述壳体上开设有供防护围挡卡入的安装槽，所述防护围挡卡入安装槽内实现定位。本申请能够方便DB插头的生产。
主权项：1.一种DB插头的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：壳体注塑，通过注塑模具对壳体（1）进行注塑成型，同时在壳体（1）注塑时先将小针（4）预设入注塑模具内，使成型后的壳体（1）将小针（4）直接包覆，同时成型后的壳体（1）预留大针（3）安装的穿孔（51）；大针安装，通过压装将大针（3）装入壳体（1）的穿孔（51）内，且安装完毕后大针（3）的一侧穿出壳体（1）；大针焊接，对大针（3）与壳体（1）的对接处进行焊接；防护围挡安装，在大针（3）的周侧设置防护围挡（5）；点胶，将穿出壳体（1）的大针（3）端部进行包胶，同时将防护围挡（5）粘接固定；其中，所述壳体（1）上开设有供防护围挡（5）卡入的安装槽（13），所述防护围挡（5）卡入安装槽（13）内实现定位；所述壳体（1）上设置有凸出的成型台（11），所述大针（3）及小针（4）均从成型台（11）上穿出，所述防护围挡（5）安装于成型台（11）的外侧并与成型台（11）贴合；所述壳体（1）于成型台（11）的外周侧设置有围合挡边（12），所述成型台（11）与围合挡边（12）之间形成所述的安装槽（13）；在防护围挡（5）插入安装槽（13）之前先在安装槽（13）内填入密封胶；所述防护围挡（5）的底部开设有贯通的穿孔（51）；点胶中所用的胶水是热熔环氧树脂胶。
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