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申请/专利权人：南通优睿半导体有限公司
摘要：本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。包括工作台，所述工作台顶部安装有基板架，所述工作台的一侧壁上安装有支撑架，所述支撑架的一侧壁上安装有第一电动滑台；本发明通过推动两组吸附泥胶贴合在芯片表面上，渗透至芯片表面的开孔内进行杂质吸附，并且在推动吸附泥胶进行吸附的过程中带动第二滑动板在第二套接板内滑动缓冲，避免了因压力过大导致芯片损坏的问题，并且第二滑动板在第二套接板内滑动的同时开始挤压第二压缩弹簧，第二压缩弹簧感受到压力后开始将反弹力作用在第二滑动板上，使得吸附泥胶渗透吸附工作更为彻底，提高了杂质吸附效果的同时提高了芯片封装精度。
主权项：1.一种芯片封装结构，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）顶部安装有基板架（2），所述工作台（1）的一侧壁上安装有支撑架（4），所述支撑架（4）的一侧壁上安装有第一电动滑台（5），所述第一电动滑台（5）的输出端上传动连接有兼容限位组件（6），所述兼容限位组件（6）上安装有封装组件（7），且对称设置有两组磨边组件（8）；所述封装组件（7）包括两组第二套接板（715），每组所述第二套接板（715）的顶部内壁上均安装有一组第二压缩弹簧（716）的一端，每组所述第二压缩弹簧（716）的另一端上均安装有一组第二滑动板（717），每组所述第二滑动板（717）的底部上均安装有一组卡接壳（718），每组所述卡接壳（718）内均安装有一组吸附泥胶（719）；推动吸附泥胶（719）进行吸附的过程中带动第二滑动板（717）在第二套接板（715）内滑动缓冲。
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百度查询： 南通优睿半导体有限公司 一种芯片封装结构及芯片封装方法
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