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申请/专利权人:理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司
摘要:本发明提供抽气环组件以及薄膜沉积设备。所述抽气环组件包括内侧环、外侧环、顶部环板以及底部环板;内侧环和外侧环同轴嵌套设置,且内侧环的直径小于外侧环的直径;顶部环板以及底部环板分别在内侧环和外侧环两者的顶端以及底端进行密封,顶部环板以及底部环板的最内端与内侧环对齐,其最外端延伸超出外侧环预定长度;其中内侧环的环面上均匀开设有多个孔尺寸相同的第一气孔;外侧环的环面上开设有与多个第一气孔相互错开的多个第二气孔,多个第二气孔沿外侧环周向的孔尺寸随到抽气口的距离的递增而递增,和或相邻第二气孔的孔间距随到抽气口的距离的递增而递减。本发明能改善晶圆圆周方向上的抽气均匀性以及成膜均匀性。
主权项:1.一种抽气环组件,其特征在于,包括内侧环、外侧环、顶部环板以及底部环板;所述内侧环和所述外侧环同轴嵌套设置,且所述内侧环的直径小于所述外侧环的直径;所述顶部环板以及所述底部环板分别在所述内侧环和所述外侧环两者的顶端以及底端进行密封,所述顶部环板以及所述底部环板的最内端与所述内侧环对齐,其最外端延伸超出所述外侧环预定长度;所述内侧环的环面上均匀开设有多个第一气孔,多个第一气孔的孔尺寸相同;以及所述外侧环的环面上开设有多个第二气孔,所述多个第二气孔与所述多个第一气孔相互错开,多个第二气孔沿所述外侧环周向的孔尺寸随到抽气口的距离的递增而递增,和或相邻第二气孔的孔间距随到抽气口的距离的递增而递减。
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权利要求:
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