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申请/专利权人：旺矽科技股份有限公司
摘要：一种探针系统及其中的探针卡、探针头与导板结构被记载于此。探针头包含多个探针和导板。各探针包含第一端部、第二端部、及探针本体。第一端部被组态成邻接于该受测装置的接触垫。第二端部组态成邻接于该探针系统的板体的接触垫。探针本体则在第一端部与第二端部之间根据纵向发展轴延伸。该导板包含一对第一通孔，以供一对探针穿过其中，且该对第一通孔被组态成可滑动地容置该对探针。导板中位于该对第一通孔之间的材质可具有不大于6的相对介电常数，以减少该探针头与该待测物之间的反射损失。
主权项：1.一种用于对整合在半导体晶圆的受测装置进行测试的探针系统的探针头的导板结构，其特征在于包含：第一导板，包含一对第一通孔，以供该探针头的一对探针穿过其中并根据纵向发展轴延伸，且该对第一通孔被组态成可滑动地容置该对探针；其中，该第一导板中该对第一通孔之间的第一材质具有不大于6的相对介电常数，该第一材质被配置以为该对第一通孔间提供调整阻抗，且该调整阻抗用以改善以该对探针探测该受测装置时的阻抗匹配，以减少该探针头与该受测装置之间的反射损失。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 旺矽科技股份有限公司 用于对整合在半导体晶圆的受测装置进行测试的探针系统及其中的探针卡、探针头与导板结构
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