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用于对整合在半导体晶圆的受测装置进行测试的探针系统及其中的探针卡、探针头与导板结构 

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申请/专利权人:旺矽科技股份有限公司

摘要:一种探针系统及其中的探针卡、探针头与导板结构被记载于此。探针头包含多个探针和导板。各探针包含第一端部、第二端部、及探针本体。第一端部邻接于受测装置的接触垫。第二端部邻接于探针系统的板体的接触垫。探针本体在第一端部与第二端部之间根据纵向发展轴延伸。导板包含一对通孔,以供探针头的一对探针分别穿过其中,且该对通孔被组态成可滑动地容置该对探针。导板还包含从该对通孔中的一个往另一个延伸的延伸孔,以在该对通孔间提供调整阻抗,改善以该对探针探测受测装置时的阻抗匹配,并减少探针头与受测装置之间的反射损失。

主权项:1.一种用于对整合在半导体晶圆的受测装置进行测试的探针系统的探针头的导板结构,其特征在于包含:第一导板,包含:一对第一通孔,以供该探针头的一对探针分别穿过其中并根据纵向发展轴延伸,且该对第一通孔被组态成可滑动地容置该对探针;以及从该对第一通孔其中的一个往另一个延伸的第一延伸孔,该第一延伸孔被配置以在该对第一通孔间提供调整阻抗,且该调整阻抗用以改善以该对探针探测该受测装置时的阻抗匹配,以减少该探针头与该受测装置之间的反射损失。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 旺矽科技股份有限公司 用于对整合在半导体晶圆的受测装置进行测试的探针系统及其中的探针卡、探针头与导板结构

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