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申请/专利权人：华东理工大学
摘要：本发明公开一种LTCC用高匹配性玻璃粉、铜导体浆料及其制备方法与应用，属于电子材料领域。该玻璃粉的化学组成以重量百分比包括以下组分：15~30%SiO2‑23~32%B2O3‑3~9%Na2O‑0~50%MOM=Mn,Ba,Ca。本发明在三元玻璃系统中SiO2‑B2O3‑Na2O引入MnO、CaO、BaO氧化物，提高玻璃粉与LTCC生瓷的匹配性，提高铜浆与生瓷在烧结之间的结合力，具体是烧结过程中，玻璃粉中的Ca、Ba与生瓷带中Ca、Ba发生相互扩散行为，铜导体浆的铜会向LTCC瓷带中扩散，烧结后，Cu、Ca、Ba从导体向LTCC基板中扩散，从而提高了导体与LTCC基板之间的结合强度。此外，锰以Cu‑Mn合金或者氧化物的形式存在于导体和LTCC基板之间的界面上，增强界面结合强度，从而有效避免导体与基板界面在酸性、碱性溶液形成的裂纹、龟裂等缺陷，同时，由该玻璃粉制备的导电铜浆的电性能方阻小于2mΩ□，具备孔隙率低和烧结致密化程度高的优势。
主权项：1.LTCC用高匹配性玻璃粉、铜导体浆料及其制备方法与应用，其特征在于，玻璃粉按重量百分比计，包含以下成分15~30%SiO2-23~32%B2O3-3~9%Na2O-0~50%MOM=Mn,Ba,Ca。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华东理工大学 一种LTCC用高匹配性玻璃粉、铜导体浆料及其制备方法与应用
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