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申请/专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司

摘要：本发明提供了一种户外全彩LED显示屏模组及其生产工艺，属于户外全彩LED显示屏模组技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种户外全彩LED显示屏模组结构的改进；解决上述技术问题采用的技术方案为：包括塑胶底壳、PCB、预制膜，PCB的背面贴装有电子元器件和铜柱，PCB的正面设置有倒装R、G、B芯片的焊盘，PCB的背面放置在安装了防水胶圈的塑胶底壳上；PCB的正面固定有整块碗杯塑胶件，整块碗杯塑胶件包括有多个塑胶碗杯，每个塑胶碗杯对正一组R、G、B芯片，通过脱泡好的混合环氧树脂胶水将整块碗杯塑胶件对应一组R、G、B芯片的塑胶碗杯位置，预制膜贴附在模组表面，预制膜覆盖塑胶底壳边缘及四周；本发明应用于户外全彩LED显示屏模组。

主权项：1.一种户外全彩LED显示屏模组的生产工艺，所述户外全彩LED显示屏模组包括塑胶底壳（1）、PCB（5），其特征在于：还包括预制膜（9），所述PCB（5）的背面贴装有电子元器件（4）和铜柱（3），所述PCB（5）的正面设置有倒装R、G、B芯片（6）的焊盘，所述塑胶底壳（1）的上表面设置有用于敷设防水胶圈（2）的凹槽，所述PCB（5）的背面放置在安装了防水胶圈（2）的塑胶底壳（1）上，采用螺丝将塑胶底壳（1）与PCB（5）背面的铜柱（3）连接锁定；所述PCB（5）的正面固定有整块碗杯塑胶件（7），所述整块碗杯塑胶件（7）包括有多个塑胶碗杯，每个塑胶碗杯对正一组R、G、B芯片（6），通过脱泡好的混合环氧树脂胶水（8）将整块碗杯塑胶件（7）对应一组R、G、B芯片（6）的塑胶碗杯位置，胶水覆盖所有R、G、B芯片（6）及其底部焊盘；所述预制膜（9）贴附在模组表面，预制膜（9）覆盖塑胶底壳（1）边缘及四周；制作所述户外全彩LED显示屏模组的生产工艺，包括如下步骤：S1：将电子元器件（4）和铜柱（3）通过锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备贴装在PCB（5）背面；S2：在PCB（5）背面喷三防漆，使其达到IP54的防水等级；S3：在PCB（5）正面倒装R、G、B芯片（6）的焊盘；S4：在PCB（5）正面的R、G、B芯片焊盘位置印刷锡膏，或者在焊盘上点印导电胶；S5：用高精度点阵固晶机将倒装R、G、B芯片（6）固定在PCB（5）正面对应的焊盘位置；S6：将固好R、G、B芯片的PCB（5）放入回流焊或加热烘箱进行焊接固化，使R、G、B芯片与PCB焊盘牢固结合；S7：在塑胶底壳（1）上表面预留的凹槽内敷设防水胶圈（2）；S8：将PCB（5）放置于安装了防水胶圈（2）的塑胶底壳（1）上，采用螺丝将塑胶底壳（1）与PCB（5）背面的铜柱（3）连接锁定；S9：将背胶的整块碗杯塑胶件（7）粘接固定在PCB（5）正面，每个塑胶碗杯对正一组R、G、B芯片；S10：将混合环氧树脂胶水（8）加填充剂按一定的比例混合充分后再放入真空箱内进行真空脱泡，真空度为80MPa～85MPa，时间为3～5min；S11：将脱泡好的混合环氧树脂胶水（8）用点胶机注入整块碗杯塑胶件（7）对应一组R、G、B芯片的碗杯位置，胶量以填平碗杯并微凸，胶水会覆盖所有R、G、B芯片及其底部焊盘；S12：将注好胶水的整块模组放入130～140℃环境下烘烤直至胶水彻底固化；S13：用贴膜机将半固化的预制膜（9）贴附在注好胶的模组表面，预制膜（9）需覆盖包括塑胶底壳（1）边缘并向四周外延伸约5～10mm，再放入120～150℃的高温条件下进行热压，并在不低于80MPa的负压下同时抽真空，将预制膜（9）紧紧贴装在模组表面，再用350～375nm的UV固化炉对热压贴合的预制膜（9）进行再固化，固化功率为2500～4000mJ，固化时间为3～5分钟；S14：再将固化好的模组取下，采用裁切刀裁掉塑胶底壳（1）边缘多余的预制膜（9），即形成成品模组。

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