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申请/专利权人：同欣电子工业股份有限公司

摘要：本申请公开了一种非回焊式感测镜头，包含一电路载板、固定于所述电路载板表面的一光学模块、安装于所述电路载板的一感测芯片、电性耦接所述感测芯片与所述电路载板的多条导线、一支撑胶层、一透光片、及一顶遮光层。所述电路载板未于所述表面形成有任何凹槽，所述感测芯片设置于所述表面，所述支撑胶层呈环状且设置于所述感测芯片的顶面，所述透光片设置于所述支撑胶层上且面向所述感测芯片。所述顶遮光层形成于所述透光片的外表面且形成有一开口，并且所述开口位于所述感测芯片的感测区域上方。据此，所述非回焊式感测镜头通过上述多个组件之间的搭配，以使其整体架构实现无须回焊的效果，据以降低位于所述配置空间内的组件所需的耐高温要求。

主权项：1.一种非回焊式感测镜头，其特征在于，所述非回焊式感测镜头包括：一电路载板，包含有一第一板面与位于所述第一板面相反侧的一第二板面，并且所述电路载板未于所述第一板面形成有任何凹槽；其中，所述电路载板于所述第一板面上包含有一固晶区、及位于所述固晶区外侧的多个焊接垫；一光学模块，包含：一框架，固定于所述电路载板的所述第一板面；至少一个透镜，安装于所述框架内，并且至少一个所述透镜的中心轴线沿经所述固晶区；及一滤波片，安装于所述框架内且位于所述中心轴线；其中，所述框架、所述滤波片、及所述第一板面共同包围形成有一配置空间，而所述固晶区与多个所述焊接垫位于所述配置空间内；一感测芯片，包含有位于其顶面的一感测区域及位于所述感测区域外侧的多个连接垫；其中，所述感测芯片设置于所述固晶区上，所述感测区域位于所述中心轴线；多条导线，分别电性耦接多个所述焊接垫与多个所述连接垫；一支撑胶层，呈环状且设置于所述感测区域的外侧；一透光片，具有一内表面、一外表面、及相连于所述内表面与所述外表面的一环侧面；其中，所述透光片的所述内表面设置于所述支撑胶层上且面向所述感测芯片，以使所述透光片、所述支撑胶层、及所述感测芯片的所述顶面共同包围形成有一封闭空间；一顶遮光层，形成于所述透光片的所述外表面；其中，所述顶遮光层呈环状且形成有一开口，并且所述开口位于所述感测区域的上方；以及一侧遮光层，形成于所述透光片的所述环侧面的至少30％区域。

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权利要求：

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