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沉积站和用于在晶片的连结面上产生接触金属化部的设备 

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申请/专利权人:派克泰克封装技术有限公司

摘要:本实用新型涉及一种沉积站,所述沉积站包括盆装置11,所述盆装置具有构成工艺腔12的盆13,用于容纳由溶解在液体中的金属,尤其镍、锌、钯、金等构成的溶液,用于优选无电流地沉积在能够容纳到工艺腔中的物体上,尤其沉积在能够容纳到工艺腔中的晶片的连结面上,其中盆具有至少一个用于将溶液导入到盆中的入口17,其中盆具有至少参与构成盆的入口的穿孔18,所述穿孔设立为用于将溶液均匀地导入到工艺腔中。此外,本实用新型涉及一种用于在晶片的连结面上产生接触金属化部的设备,其包括至少一个沉积站。

主权项:1.沉积站,包括盆装置11、77、80,所述盆装置具有构成工艺腔12的盆13、81,用于容纳由溶解在液体中的金属构成的溶液,用于沉积在能够容纳到所述工艺腔中的物体上,其中所述盆具有至少一个用于将所述溶液导入到所述盆中的入口17,其特征在于,所述盆具有至少参与构成所述盆的入口的穿孔18,该穿孔设立为用于将所述溶液均匀地导入到所述工艺腔中。

全文数据:

权利要求:

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