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申请/专利权人：长沙安牧泉智能科技有限公司
摘要：本发明提供了一种基于ACAACF的高密度窄间距芯片高可靠性倒装互连的两步工艺法，包括以下步骤：步骤1：在芯片上涂一层不高于凸点bump高度的绝缘胶，且使绝缘胶不覆盖bump的顶端；步骤2：在基板上涂覆一层各向异性导电胶ACAACF，然后将芯片和基板进行热压键合，得到高可靠性的互连。本发明隔断了两个相邻bump之间的连接，可以有效的防止在固化的过程中导电粒子进入两个bump之间，大大的减小了bump之间发生短路的概率；并且降低了倒装键合时bump之间空洞的产生，减少了ACAACF互连的接触热阻，提高了窄间距芯片互连的可靠性。此外，本发明降低了因材料CTE系数不匹配带来的应力；提高了芯片互连的粘结强度，增加了芯片键合的力学性能。
主权项：1.一种基于ACAACF的高密度窄间距芯片高可靠性倒装互连的两步工艺法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在芯片上涂一层不高于凸点高度的绝缘胶，且使绝缘胶不覆盖凸点的顶端；步骤2：在基板上涂覆一层各向异性导电胶，然后将芯片和基板进行热压键合，得到高可靠性的互连；所述凸点的间距为10um以下；所述各向异性导电胶中的导电粒子的直径小于1.5um所述绝缘胶的厚度与凸点的高度差不大于0.5um。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长沙安牧泉智能科技有限公司 基于ACA/ACF的高密度窄间距芯片高可靠性倒装互连的两步工艺法
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