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申请/专利权人：广东中发摩丹科技有限公司;苏州金江铜业有限公司

摘要：本申请公开了一种高强高导Cu‑Ni‑Co‑Si‑Li合金高精窄带的短流程制备方法，包括以下步骤：对原料进行真空熔炼，得到混合熔液，对混合熔液进行线坯铸造，得到铸坯，其中，铸坯的成分为：镍1.0‑2.0wt.％，钴0.5‑1.0wt.％，硅1‑2wt.％，镁0‑0.1wt.％，锂0.03‑0.1wt.％，轻稀土0.05‑0.2wt.％，其余为铜。对铸坯进行连续挤压，得到铜排。对铜排进行扎制，得到板材。对板材进行精轧，得到带材。对带材进行固溶处理，得到固溶处理带材，对固溶产物进行时效处理，得到时效处理带材。对时效处理带材进行切边、收卷，得到高精窄带。本申请采用“连续挤压+高精轧制”变形方法，极大缩短制备流程，得到第二相分布均匀、晶粒细小的高强高导Cu‑Ni‑Co‑Si‑Li高精窄带。

主权项：1.一种高强高导Cu-Ni-Co-Si-Li合金高精窄带的短流程制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对原料进行真空熔炼，得到混合熔液，对所述混合熔液进行线坯铸造，得到铸坯，其中，所述铸坯的成分为：镍1.0-2.0wt.%，钴0.5-1.0wt.%，硅1-2wt.%，镁Mg0-0.1wt.%，锂0.03-0.1wt.%，轻稀土0.05-0.2wt.%，其余为铜；对所述铸坯进行连续挤压，得到铜排；对所述铜排进行轧制，得到板材；对板材进行精轧，得到带材；对所述带材进行固溶处理，得到固溶处理带材，所述固溶处理过程中，将所述带材在温度为850-1000℃进行固溶热处理，冷却方式为水冷；对所述固溶处理带材进行时效处理，得到时效处理带材；对所述时效处理带材进行切边、收卷，得到高精窄带；其中，所述连续挤压过程中，将所述铸坯加热到700-800℃，挤压模具预热到600-700℃进行连续挤压，挤压比为10-20，挤压轮转速为5-11rpm，挤压间隙为0.8-1.5mm，得到厚度为5-8mm、宽度为60-100mm的铜排；所述轧制过程中，将所述铜排进行固溶处理，得到软态的铜排，再将软态的铜排在四辊轧机上进行轧制，得到厚度为0.8-1mm、宽度为120-180mm的板材；所述精轧过程中，将所述板材进行固溶处理，得到退火态的铜合金板料，再将所述铜合金板料的在二十辊轧机上进行精轧，得到厚度为0.4-0.8mm、宽度为140-200mm的带材；所述真空熔炼过程中，将所述原料放入真空熔炼炉中，真空度为-0.1MPa，在所述真空熔炼炉中持续通入氩气，熔化时熔液温度控制在1120-1200℃，保温30-60min后，进行机械搅拌；所述线坯铸造过程中，铸造温度控制在800-950℃，拉铸速度控制在70-100mmmin，冷却水流量为40-60m³min，得到Φ25-40mm的铸坯；将所述铜排进行固溶处理，包括：将所述铜排在温度为860-1020℃进行固溶处理，时间为2-3h；将所述板材进行固溶处理，包括：将所述板材在温度为700-920℃进行固溶处理，时间为1-2h；所述时效处理过程中，将所述固溶处理带材在400-500℃下进行18-24h时效处理。

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