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申请/专利权人：通富微电子股份有限公司

摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：在第一载板上设置介电层，且所述介电层背离所述第一载板一侧设置有凹槽；在位于所述凹槽侧壁的所述介电层上形成多个第一过孔、以及同时在位于所述凹槽底部的所述介电层上形成多个第二过孔；其中，多个所述第一过孔环绕设置在多个所述第二过孔的外围，且所述第一过孔的高度大于所述第二过孔的高度；在所述第一过孔内形成导电柱、以及在所述第二过孔内形成阻挡件；去除所述介电层，并在多个所述阻挡件围设的范围内设置第一芯片；在所述第一芯片的非功能面一侧设置第一散热片。通过上述方式，本申请能够降低芯片翘曲的概率并提高扇出型器件的散热性能。

主权项：1.一种扇出型封装方法，其特征在于，包括：在第一载板上设置介电层，且所述介电层背离所述第一载板一侧设置有凹槽；在位于所述凹槽侧壁的所述介电层上形成多个第一过孔、以及同时在位于所述凹槽底部的所述介电层上形成多个第二过孔；其中，多个所述第一过孔环绕设置在多个所述第二过孔的外围，且所述第一过孔的高度大于所述第二过孔的高度；在所述第一过孔内形成导电柱、以及在所述第二过孔内形成阻挡件；去除所述介电层，并在多个所述阻挡件围设的范围内设置第一芯片；在所述第一芯片的非功能面一侧设置第一散热片；其中，所述第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，且所述第一芯片的功能面上设置有导电凸点；所述在多个所述阻挡件围设的范围内设置第一芯片的步骤，包括：使所述第一芯片的非功能面朝向所述第一载板，且所述第一芯片的非功能面与所述第一载板之间设置有第二散热片；其中，所述第二散热片与所述阻挡件之间具有间隙；其中，所述在所述第一芯片的非功能面一侧设置第一散热片的步骤，包括：至少在所述第一芯片的侧面外围以及所述阻挡件的侧面外围形成绝缘层，所述阻挡件和所述第一芯片通过所述绝缘层形成整体结构；使所述第一载板设置有所述第一芯片一侧朝向导电基板，所述导电柱和所述导电凸点与所述导电基板电连接；去除所述第一载板；在所述第一芯片的非功能面一侧设置第一散热片；其中，所述导电柱从所述第一散热片中露出，所述第一散热片包括底板以及自所述底板延伸的多个侧板，所述底板在所述导电基板上的正投影覆盖所述第一芯片和所述阻挡件，所述侧板穿设所述阻挡件和所述导电柱之间的间隙并与所述导电基板接触。

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