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申请/专利权人：火星人智能装备(东莞)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆贴膜堵孔设备，按照加工流程依次包括：上料机构、贴胶机构以及下料机构；还包括一组用于实现机构转料的转料机构，该转料机构从上料机构延伸至下料机构位置中；通过转料机构实现步进式的转料工作；贴胶机构包括：定位放料单元、供胶单元、切胶单元、贴胶单元以及拉胶单元。通过设置上料机构、贴胶机构以及下料机构配合的方式实现半导体晶圆的自动上料、贴胶以及下料的自动化加工流程；而通过贴胶机构中的定位放料单元、供胶单元、切胶单元、贴胶单元以及拉胶单元能够实现自动上胶、裁切以及对位贴胶的加工效果，能够实现精准的贴胶效果，既有效的提高贴胶工作的加工效率，降低人工劳动成本，同时达到高质量加工的效果。
主权项：1.一种半导体晶圆贴膜堵孔设备，其特征在于，按照加工流程依次包括：上料机构、贴胶机构以及下料机构；还包括一组用于实现机构转料的转料机构，该转料机构从上料机构延伸至下料机构位置中；通过转料机构实现步进式的转料工作；贴胶机构包括：定位放料单元、供胶单元、切胶单元、贴胶单元以及拉胶单元。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 火星人智能装备(东莞)有限公司 一种半导体晶圆贴膜堵孔设备
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