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申请/专利权人：日月新半导体(昆山)有限公司
摘要：本实用新型涉及焊头吸嘴技术领域，具体是一种集成电路封装装置，包括有安装盘，所述安装盘的中部上端设置有吸嘴杆，所述安装盘上开设有定位槽，所述定位槽设置在吸嘴杆的侧边，同时所述吸嘴杆的内部开设有通孔，且所述吸嘴杆的上端设置有粗糙层。本实用新型通过设置粗糙层，使得芯片和吸嘴杆之间的接触面积减少，粘性降低，从而在芯片移位的过程中，作业更加便捷，同时粗糙层的设置，使得在进行破真空的过程中，其可转换形成气流流通通道，使得真空更易释放，同时在对芯片表面进行弱吹的过程中，能够增大弱吹面积，进而可以减少真空的影响，使得芯片和吸嘴杆之间分离更简易。
主权项：1.一种集成电路封装装置，其特征在于，包括有安装盘1，所述安装盘1的中部上端设置有吸嘴杆2，所述安装盘1上开设有定位槽3，所述定位槽3设置在吸嘴杆2的侧边，同时所述吸嘴杆2的内部开设有通孔4，且所述吸嘴杆2的上端设置有粗糙层5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(昆山)有限公司 集成电路封装装置
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