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申请/专利权人：国瓷赛创电气(铜陵)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种用于热沉芯片的AOI设备结构，包括：芯片料仓；上料机械臂，所述上料机械臂从芯片料仓中取出的芯片；XYR三轴平台，所述XYR三轴平台用于接收上料机械臂放入的芯片；上表面检测工位，所述上表面检测工位用于检测位于XYR三轴平台上的芯片的上表面；拾取摆臂机构，所述拾取摆臂机构用于将经过上表面检测的芯片拾取搬运；关键侧边检测工位，所述关键侧边检测工位用于检测被拾取摆臂机构抓取至空中时的关键侧边；OK复判工位，所述OK复判工位用于判断经过关键侧边检测的芯片是否OK。本实用新型的有益效果是省去了芯片检验过程中翻面的过程，可同时检验两面状态，另外集成了侧面检测工位和自动分拣功能，检验效率和异常检出率大幅提升。
主权项：1.一种用于热沉芯片的AOI设备结构，其特征在于：包括：芯片料仓（1）；上料机械臂（2），所述上料机械臂从芯片料仓中取出的芯片；XYR三轴平台（3），所述XYR三轴平台用于接收上料机械臂放入的芯片；上表面检测工位（4），所述上表面检测工位用于检测位于XYR三轴平台上的芯片的上表面；拾取摆臂机构（5），所述拾取摆臂机构用于将经过上表面检测的芯片拾取搬运；下表面检测工位（10），所述下表面检测工位用于检测芯片被拾取摆臂机构抓取至空中时的下表面；关键侧边检测工位（6），所述关键侧边检测工位用于检测芯片被拾取摆臂机构抓取至空中时的关键侧边；OK复判工位（7），所述OK复判工位用于判断经过关键侧边检测的芯片是否OK；OK下料机构（8），所述OK下料机构用于接收拾取摆臂机构搬运来的OK芯片；NG下料机构（9），所述NG下料机构用于接收拾取摆臂机构搬运来的NG芯片。
全文数据：
权利要求：
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