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申请/专利权人:江西省兆驰光电有限公司
摘要:本实用新型提供了一种LED灯珠及电子设备,LED灯珠包括基板,基板为正方形,沿基板的顶面径向对称设有固晶区,固晶区包括依次设置的红光芯片固晶区、绿光芯片固晶区和蓝光芯片固晶区,红光芯片固晶区、绿光芯片固晶区和蓝光芯片固晶区设有正面焊盘组件,正面焊盘组件分别通过锡膏连接两个红光芯片、两个绿光芯片和两个蓝光芯片,基板的正面除固晶区以外设置油墨区,油墨区内设置油墨层,基板的背面设有背面焊盘组件,基板上设有若干通孔,通孔的两端分别与正面焊盘组件和背面焊盘组件电性连接,提高灯珠制程过程中分光编带和贴片稳定性,通过锡膏固定,增加芯片与焊盘稳定性,焊盘布局均匀对称,提高在贴片过程稳定性,减少受水汽的影响。
主权项:1.一种LED灯珠,其特征在于:包括基板,所述基板为正方形,沿所述基板的顶面径向对称设有固晶区,所述固晶区包括依次设置的红光芯片固晶区、绿光芯片固晶区和蓝光芯片固晶区,所述固晶区设有正面焊盘组件,所述正面焊盘组件为两组,两组所述正面焊盘组件径向对称设置,所述正面焊盘组件分别通过锡膏连接两个红光芯片、两个绿光芯片和两个蓝光芯片,所述基板的正面除所述固晶区以外设置油墨区,所述油墨区内设置油墨层,两个所述红光芯片、两个所述绿光芯片、两个所述蓝光芯片和所述油墨区的上方覆盖封装胶层,所述基板的背面设有背面焊盘组件,所述背面焊盘组件呈十字分布,所述基板上设有若干通孔,所述通孔呈十字分布,所述通孔的两端分别与所述正面焊盘组件和所述背面焊盘组件电性连接。
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