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申请/专利权人：江西旭昇电子股份有限公司

摘要：本发明公开了一种线路板外层线路的补偿方法，以完成铜厚优化不同区域的线路补偿值，包括线到线的距离，线到铜的距离，过孔最小金属环大小、密集线路补偿值、稀疏线路补偿值、独立线路补偿值、光标点补偿值、BGA补偿值、IC补偿值等参数，提高线路板的可靠性和精度。

主权项：1.一种线路板外层线路的补偿方法，其特征在于，根据完成铜厚选择不同的补偿值，包括：当完成铜厚为27-42um时，线到线的最小间距为2.5mil，线到铜最小距离为2.5mil，过孔最小金属环为3.5mil，密集线路补偿1.6mil，稀疏线路补偿1.8mil，独立线路补偿2.2mil，光标点补偿4mil，BGA补偿2.8mil，IC补偿2.6mil；当完成铜厚为43-61um时，线到线的最小间距为2.5mil，线到铜最小距离为2.5mil，过孔最小金属环为3.8mil，密集线路补偿2mil，稀疏线路补偿2.4mil，独立线路补偿2.8mil，光标点补偿5.2mil，BGA补偿3.6mil，IC补偿3.4mil；当完成铜厚为62-78um时，线到线的最小间距为3.8mil，线到铜最小距离为3.5mil，过孔最小金属环为5mil，密集线路补偿2.8mil，稀疏线路补偿3.2mil，独立线路补偿3.6mil，光标点补偿6.4mil，BGA补偿4.8mil，IC补偿4.6mil；当完成铜厚为79-96um时，线到线的最小间距为4.2mil，线到铜最小距离为4mil，过孔最小金属环为5.5mil，密集线路补偿3.2mil，稀疏线路补偿3.8mil，独立线路补偿4.8mil，光标点补偿7.2mil，BGA补偿6mil，IC补偿5.4mil；当完成铜厚为97-116um时，线到线的最小间距为4.8mil，线到铜最小距离为4.5mil，过孔最小金属环为6mil，密集线路补偿4mil，稀疏线路补偿5mil，独立线路补偿6mil，光标点补偿8.8mil，BGA补偿7.2mil，IC补偿6.6mil；当完成铜厚为117-126um时，线到线的最小间距为5.4mil，线到铜最小距离为5mil，过孔最小金属环为6.5mil，密集线路补偿5.2mil，稀疏线路补偿6.2mil，独立线路补偿7.2mil，光标点补偿10mil，BGA补偿8.4mil，IC补偿7.8mil；当完成铜厚为127-150um时，线到线的最小间距为6mil，线到铜最小距离为5.6mil，过孔最小金属环为7mil，密集线路补偿6.4mil，稀疏线路补偿7.6mil，独立线路补偿8.8mil，光标点补偿11.2mil，BGA补偿9.6mil，IC补偿9mil。

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权利要求：

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