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申请/专利权人：电子科技大学;电子科技大学广东电子信息工程研究院
摘要：本发明涉及一种低相变滞后的形状记忆合金原位合金化方法，首先采用双丝电弧熔丝增材制造技术使NiTi丝材和Cu丝材原位合金化从而获得NiTiCu合金，然后将NiTiCu合金先后进行固溶+时效热处理获得时效态NiTiCu合金。该方法采用的电弧增材制造技术，可以短时间低成本制备致密度高、缺陷少且不受尺寸影响的NiTiCu合金件，热处理能在维持低相变滞后的同时降低NiTiCu合金的析出相平均尺寸，使硬度分布均匀，并且大幅提升拉伸性能，拓宽NiTiCu合金的应用范围。
主权项：1.一种低相变滞后的形状记忆合金原位合金化方法，包括如下步骤：步骤1：将NiTi基板进行固定，将NiTi合金丝材和Cu丝材分别装入送丝机；步骤2：用直流TIG对基板进行预热，TIG表示钨极气体保护焊，用超高频脉冲TIG对NiTi丝和Cu丝进行原位合金化，实现NiTiCu合金的双丝电弧增材制造，多次连续堆叠获得沉积态NiTiCu合金试样，并将试样切割得到沉积态NiTiCu合金样品；步骤3：将沉积态NiTiCu合金样品放入热处理炉中，以10-20℃min的升温速度将温度升高至900℃，在炉中保温30-90min后取出，快速在水中淬火，完成固溶处理；步骤4：将固溶处理后的NiTiCu合金样品再次放入热处理炉中，以10-20℃min的升温速度将温度分别升高到目标时效温度，保温30-90min后取出，快速水淬，完成时效处理，得到时效态NiTiCu合金样品。
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