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申请/专利权人:维沃移动通信有限公司
摘要:本申请公开了一种贴片组件、贴片组件的制造方法和电子设备,其中,贴片组件包括:电路板、焊盘、锡膏和待焊接件。焊盘设于电路板上,焊盘上设有纠偏孔,锡膏设于焊盘中背离电路板的一侧。待焊接件焊接于锡膏上,待焊接件包括纠偏凸起,纠偏凸起和纠偏孔的数量均为多个,多个纠偏凸起和多个纠偏孔一一对应,且纠偏凸起至少部分容置于纠偏孔内。
主权项:1.一种贴片组件,其特征在于,包括:电路板;焊盘,设于所述电路板上,所述焊盘上设有纠偏孔;锡膏,设于所述焊盘中背离所述电路板的一侧;待焊接件,焊接于所述锡膏上,所述待焊接件包括纠偏凸起,所述纠偏凸起和所述纠偏孔的数量均为多个,多个所述纠偏凸起和多个所述纠偏孔一一对应,且所述纠偏凸起至少部分容置于所述纠偏孔内。
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权利要求:
百度查询: 维沃移动通信有限公司 贴片组件、贴片组件的制造方法和电子设备
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