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激光加工方法及激光加工装置 

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申请/专利权人:本田技研工业株式会社

摘要:提供能够抑制绘制表现的限制的激光加工方法及激光加工装置。激光加工装置具备激光装置、图像处理部及照射控制部。激光装置向加工对象物的表面照射激光。图像处理部将对加工对象物的表面绘制用的图像分割为多个灰度并制作与多个灰度相应的多个图层。照射控制部在多个图层的各个图层中使激光沿着单一方向扫描且呈直线状照射,由此在加工对象物的表面绘制图层。

主权项:1.一种激光加工方法,其是由电子设备执行的激光加工方法,该电子设备通过向加工对象物的表面照射激光而绘制图像,其中,所述激光加工方法使所述电子设备执行的处理包括:将所述图像分割为多个灰度的分割工序;制作与所述多个灰度相应的多个图层的制作工序;以及在所述多个图层的各个图层中使所述激光沿着单一方向扫描且呈直线状照射的加工工序。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 本田技研工业株式会社 激光加工方法及激光加工装置

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