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感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 

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申请/专利权人:株式会社力森诺科

摘要:本发明涉及一种感光性树脂膜,其含有A具有烯属不饱和基的化合物、B热固性树脂、C光聚合引发剂、D无机填充材料及E含氟树脂,上述感光性树脂膜具有第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面,从上述第一表面起深度1μm的部位的氟原子浓度低于从上述第二表面起深度1μm的部位的氟原子浓度。

主权项:1.一种感光性树脂膜,其含有:A具有烯属不饱和基的化合物、B热固性树脂、C光聚合引发剂、D无机填充材料及E含氟树脂,所述感光性树脂膜具有第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面,从所述第一表面起深度1μm的部位的氟原子浓度低于从所述第二表面起深度1μm的部位的氟原子浓度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社力森诺科 感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法

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