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申请/专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种工作台、镭射钻孔机及钻孔方法，其中工作台包括：壳体，具有台面和负压腔，负压腔的顶部具有多个负压孔，负压孔的顶部连通台面以吸附固定电路板；负压腔朝下敞开，负压腔具有多个负压区，至少一个负压区能单独产生负压，多个负压区排布成多行多列，负压区均设置有若干负压孔；盖体，用于盖合负压腔，具有多个盖合区，盖合区与负压区配合密封，盖合区具有升降组件，升降组件包括可升降的柱塞，柱塞具有第一位置和第二位置。本发明的一种工作台、镭射钻孔机及钻孔方法，能够减少负压孔裸露，降低能耗，同时，避免负压孔吸入碎渣而堵塞。
主权项：1.一种工作台，其特征在于，包括：壳体（130），具有台面和位于所述台面底部的负压腔，所述台面用于放置电路板（120），所述负压腔的顶部具有多个负压孔（140），所述负压孔（140）的顶部连通所述台面以吸附固定所述电路板（120）；所述负压腔朝下敞开，所述负压腔具有多个负压区（150），至少一个所述负压区（150）能单独产生负压，多个所述负压区（150）排布成多行多列，所述负压区（150）均设置有若干所述负压孔（140）；盖体（160），用于盖合所述负压腔，具有多个盖合区（170），所述盖合区（170）与所述负压区（150）配合密封，所述盖合区（170）具有升降组件，所述升降组件包括可升降的柱塞（180），所述柱塞（180）具有第一位置和第二位置；在所述第一位置，所述柱塞（180）插入所述负压孔（140）并与所述台面平齐，所述负压区（150）与所述负压孔（140）相阻断，以阻止所述负压孔（140）吸附所述电路板（120）；在所述第二位置，所述负压腔连通所述负压孔（140），以使所述负压孔（140）吸附所述电路板（120）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东世运电路科技股份有限公司 工作台、镭射钻孔机及钻孔方法
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