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申请/专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要：本发明属于激光加工技术领域，涉及一种脆性材料的激光加工装置及加工方法，用于对脆性材料的待加工工件进行加工，脆性材料的待加工工件包括层叠设置的第一层和第二层；该激光加工装置包括顺次设置的激光器、分光件和贝塞尔光束发生组件；激光器用于射出高斯光束；分光件用于对从激光器射出的高斯光束进行分束，得到沿第一方向传输的第一光束和沿第二方向传输的第二光束；贝塞尔光束发生组件用于将从分光件射出的第一光束转换成呈贝塞尔分布的第一光束，第一光束用于对第一层进行加工；第二光束用于对第二层进行加工。该脆性材料的激光加工装置及加工方法能够有效提高加工效率，且有效避免在切割道两侧边缘形成锯齿状的痕迹。
主权项：1.一种脆性材料的激光加工装置，用于对脆性材料的待加工工件进行加工，其特征在于，脆性材料的待加工工件包括层叠设置的第一层和第二层，其中，所述第一层采用脆性透明材料制成，所述第二层采用有色材料制成；所述激光加工装置包括顺次设置的激光器、分光件和贝塞尔光束发生组件；所述激光器用于射出高斯光束；所述分光件用于对从所述激光器射出的高斯光束进行分束，得到沿第一方向传输的第一光束和沿第二方向传输的第二光束；所述贝塞尔光束发生组件用于将从所述分光件射出的所述第一光束转换成呈贝塞尔分布的第一光束，所述第一光束用于对所述第一层进行加工，其中所述第一光束的焦深贯穿所述第一层；所述第二光束用于对所述第二层进行加工，其中所述第二光束的焦点位于所述第二层。
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