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申请/专利权人：卢森堡铜箔有限公司
摘要：本发明涉及高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法。本发明是一种表面处理铜箔，其与高频电路的绝缘基板有优异的粘着性，特别是即使在施加高温轧压加工的热负载下，也能够制造一种抑制起泡产生的覆铜层叠体。更具体而言，本发明是一种高频电路用表面处理铜箔，具有形成于厚度35μm以下的铜箔的耐热处理层，其中，该耐热处理层为包含铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其化合物的膜。
主权项：1.一种高频电路用表面处理铜箔，具有形成于厚度35μm以下的铜箔的耐热处理层，其中，该耐热处理层为包括铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其化合物的膜，该耐热处理层具有以金属计，镀覆重量为0.1至18mgm2的铬、10至45mgm2的钼、30至70mgm2的锌、以及10至30mgm2的镍。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 卢森堡铜箔有限公司 高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法
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