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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利使用错误校正码和数据路径交织的IC晶粒到IC晶粒互连获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112655088B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980058429.7，技术领域涉及：H01L23/525；该发明授权使用错误校正码和数据路径交织的IC晶粒到IC晶粒互连是由顾识群设计研发完成，并于2019-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本使用错误校正码和数据路径交织的IC晶粒到IC晶粒互连在说明书摘要公布了：一种多芯片模块包括第一集成电路integratedcircuit，IC晶粒和第二IC晶粒。所述第一IC晶粒包括第一键合焊盘的阵列、多个第一码组电路，以及所述多个第一码组电路与所述第一键合焊盘的阵列之间的第一交织互连，所述第一交织互连包括第一交织图案，所述第一交织图案使得来自不同码组电路的数据耦合到相邻的第一键合焊盘。所述第二IC晶粒包括电耦合到所述第一键合焊盘的阵列的第二键合焊盘的阵列、多个第二码组电路，以及所述多个第二码组电路与所述第二键合焊盘的阵列之间的第二交织互连，所述第二交织互连包括第二交织图案，所述第二交织图案使得来自不同码组的数据耦合到相邻的第二键合焊盘。

本发明授权使用错误校正码和数据路径交织的IC晶粒到IC晶粒互连在权利要求书中公布了：1.一种多芯片模块，其特征在于，包括：第一IC晶粒，具有：第一键合焊盘的阵列；多个第一码组电路；以及所述多个第一码组电路与所述第一键合焊盘的阵列之间的第一交织互连，所述第一交织互连包括第一交织图案，所述第一交织图案使得来自不同码组电路的数据耦合到相邻的第一键合焊盘；以及第二IC晶粒，具有：电耦合到所述第一键合焊盘的阵列的第二键合焊盘的阵列；多个第二码组电路；以及所述多个第二码组电路与所述第二键合焊盘的阵列之间的第二交织互连，所述第二交织互连包括第二交织图案，所述第二交织图案使得来自不同码组电路的数据耦合到相邻的第二键合焊盘。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为技术有限公司，其通讯地址为：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。