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龙图腾网恭喜杭州众硅电子科技有限公司申请的专利一种化学机械抛光及平坦化系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222589301U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420423677.5，技术领域涉及：B24B37/30；该实用新型一种化学机械抛光及平坦化系统是由顾海洋;邓耀敏;郑晟良设计研发完成，并于2024-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种化学机械抛光及平坦化系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种化学机械抛光及平坦化系统，至少包括抛光头，该抛光头包括有：抛光头本体；硬质盘，其下表面开设有多个气孔，内部开设有与气孔相连通的第三气腔；弹性单元，至少部分呈环状结构，分别与抛光头本体和硬质盘相连，且抛光头本体、弹性单元和硬质盘围设形成第二气腔；保持环；在第三气腔处于负压状态下，硬质盘的下表面可与晶圆衬底接触并吸附，第二气腔内的压力可控，以驱动弹性单元发生柔性运动，辅助硬质盘和晶圆衬底发生浮动，实现晶圆衬底的化学机械抛光。本实用新型硬质盘中的硬驱动解决了柔性膜驱动晶圆衬底抛光时，在恶劣抛光条件下，柔性膜被拉扯导致破裂或弹性模量变化的问题，延长了柔性件的使用寿命。

本实用新型一种化学机械抛光及平坦化系统在权利要求书中公布了：1.一种化学机械抛光及平坦化系统，其特征在于，至少包括抛光头，该抛光头包括有：抛光头本体1；硬质盘2，其下表面至少部分位于同一平面，且下表面位于同一平面部分开设有多个气孔21，硬质盘2内部开设有与所述气孔21相连通的第三气腔22；弹性单元3，至少部分呈环状结构，分别与抛光头本体1和硬质盘2相连，且抛光头本体1、弹性单元3和硬质盘2围设形成第二气腔4；保持环5，可与抛光垫接触的环形部件，所述硬质盘2在该保持环5限定的区域内活动；在第三气腔22处于负压状态下，所述硬质盘2的下表面可与晶圆衬底接触并吸附，所述第二气腔4内的压力可控，以驱动所述弹性单元3发生柔性运动，辅助所述硬质盘2和晶圆衬底发生浮动，实现晶圆衬底的化学机械抛光。

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