常州市武进三维电子有限公司侯晓明获国家专利权
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龙图腾网获悉常州市武进三维电子有限公司申请的专利一种新型3D半球形高导热金属基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222827558U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421771461.4，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种新型3D半球形高导热金属基板是由侯晓明;徐建华;侯燕芬;张素安;俞宜设计研发完成，并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型3D半球形高导热金属基板在说明书摘要公布了：本实用新型一种新型3D半球形高导热金属基板，属于高导热金属基板技术领域，包括金属基板，所述金属基板的内部设置有复合组件，所述复合组件的下端面设置有金属层；所述金属层的下端面边缘处开设有环槽，所述环槽的内部固定连接有加强筋，所述金属层的下端面靠近中心处设置有第一安装架，所述第一安装架的外环设置有第二安装架，所述金属基板设置为3D半球形状结构。本实用新型的有益效果是，通过将金属基板设置为3D半球形状结构，能够增加金属基板与空气的接触面积，从而更有效地进行热量交换，以及半球形结构在力学上具有较好的稳定性，能够承受来自各个方向的力，3D半球形高导热金属基板具有更高的结构强度。
本实用新型一种新型3D半球形高导热金属基板在权利要求书中公布了：1.一种新型3D半球形高导热金属基板，其特征在于：包括金属基板1，所述金属基板1的内部设置有复合组件2，所述复合组件2的下端面设置有金属层3；所述金属层3的下端面边缘处开设有环槽4，所述环槽4的内部固定连接有加强筋401，所述金属层3的下端面靠近中心处设置有第一安装架5，所述第一安装架5的外环设置有第二安装架501，所述金属基板1设置为3D半球形状结构。
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