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龙图腾网恭喜无锡尚积半导体科技股份有限公司申请的专利多片晶圆刻蚀装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119943724B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510430705.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权多片晶圆刻蚀装置是由田文康;朱建雄;范雄;王兆丰;王世宽设计研发完成，并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本多片晶圆刻蚀装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种多片晶圆刻蚀装置，包括刻蚀腔、晶圆架、第一进气调节机构、第二进气调节机构、第一出气调节机构和第二出气调节机构，刻蚀腔上设有进气口和出气口；第一进气调节机构、第二进气调节机构、第一出气调节机构和第二出气调节机构均包括调节板和调节器，调节器能够改变调节板的间距，通过调节进气端和\或出气端的调节板之间的间隙，能够改变气体流动路径，从而平衡上、下层晶圆的刻蚀速率。

本发明授权多片晶圆刻蚀装置在权利要求书中公布了：1.一种多片晶圆刻蚀装置，其特征在于，包括： 刻蚀腔，一侧设有进气口，与之相对的另一侧设有出气口； 晶圆架，设于刻蚀腔内，为多层支架结构； 第一进气调节机构，设于刻蚀腔内、并位于所述进气口一侧，所述第一进气调节机构包括多块第一调节板和第一调节器，多块所述第一调节板沿竖直方向间隔设置，所述第一调节器用于调整所述第一调节板之间的间隙； 第二进气调节机构，亦设于刻蚀腔内、并位于所述进气口一侧，所述第二进气调节机构包括多块第二调节板和第二调节器，多块所述第二调节板沿竖直方向间隔设置，所述第二调节器用于调整所述第二调节板之间的间隙，所述第一调节板与所述第二调节板沿竖直方向并排布置； 第一出气调节机构，设于刻蚀腔内、并临近所述出气口，所述第一出气调节机构包括多块第三调节板和第三调节器，多块所述第三调节板沿竖直方向间隔设置，所述第三调节器用于调整所述第三调节板之间的间隙，所述第一调节板与所述第三调节板沿水平方向相对设置，所述晶圆架位于所述第一调节板和所述第三调节板之间； 第二出气调节机构，亦设于刻蚀腔内、并临近所述出气口，所述第二出气调节机构包括多块第四调节板和第四调节器，多块所述第四调节板沿竖直方向间隔设置，所述第四调节器用于调整所述第四调节板之间的间隙，所述第二调节板与所述第四调节板沿水平方向相对设置，所述晶圆架位于所述第二调节板和所述第四调节板之间，所述第三调节板与所述第四调节板沿竖直方向并排布置。

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