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基材专利

发布时间:2018-11-28 14:52:14 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 基材

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申请/专利权人:鹤山东力电子科技有限公司

申请日:2012-02-24

公开(公告)日:2012-10-31

公开(公告)号:CN202507609U

专利技术分类:..以带孔的薄层为特征的,如多孔金属网的[2006.01]

专利摘要:本实用新型公开了一种基材,包括金属基层、绝缘导热层、导电层,所述金属基层上侧粘接由20-40%的环氧树脂和60-80%的导热填料粉组成的绝缘导热层,所述绝缘导热层上侧粘接导电层。其有益效果是:结构简单,制作方便,散热性能好。

专利权项:一种基材,其特征在于:包括金属基层1、绝缘导热层2、导电层3,所述金属基层1上侧粘接绝缘导热层2,所述绝缘导热层2上侧粘接导电层3。

百度查询: 鹤山东力电子科技有限公司 基材

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