申请/专利权人：西北有色金属研究院

申请日：2012-12-04

公开（公告）日：2015-02-11

公开（公告）号：CN102941702B

主分类号：B32B15/01(2006.01)I

分类号：B32B15/01(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B3/24(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I;B22F3/11(2006.01)I

优先权：

专利状态码：有效-专利权的转移

法律状态：2019.02.01#专利权的转移;2015.02.11#授权;2013.03.27#实质审查的生效;2013.02.27#公开

摘要：本发明提供了一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法如下：一、将钼粉压制成板坯并烧结为多孔钼骨架；二、将多孔钼骨架铺设于铜板之间进行熔渗，得到Cu-MoCu-Cu三层复合材料；三、表面加工平整；四、多道次热轧；五、退火处理；六、多道次冷轧；七、经表面处理和成品剪切，得到Cu-MoCu-Cu三层复合板材。本发明将熔渗及复合步骤同步制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材，大大缩短了工艺流程，提高了生产效率，各层之间以熔渗的方式结合，显著提高了层间结合力，同时有效避免了层间氧化问题；采用本发明制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良，导热性好，能够解决大规模集成电路的散热问题。

主权项：一种Cu‑MoCu‑Cu三层复合板材的熔渗制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、采用油压机将钼粉压制成厚度为5mm～15mm的钼板坯，然后将所述钼板坯置于氢气炉中，在氢气气氛保护下，于1500℃～1800℃烧结1h～3h，得到相对密度为60％～90％的多孔钼骨架；步骤二、将步骤一中所述多孔钼骨架铺设于两张铜板之间，然后将铺设有两张铜板的多孔钼骨架置于氢气炉中，在氢气气氛保护下，于1300℃～1450℃熔渗1h～2h，得到表面完全被铜包覆的Cu‑MoCu‑Cu三层复合材料；步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu‑MoCu‑Cu三层复合材料的表面机加工平整；步骤四、将步骤三中表面机加工平整的Cu‑MoCu‑Cu三层复合材料在温度为750℃～900℃的条件下进行多道次热轧，道次间将热轧后的Cu‑MoCu‑Cu三层复合材料置于氢气炉中加热，得到厚度为0.5mm～3mm的热轧板材；所述加热的温度为750℃～900℃，所述加热的时间为20min～40min；步骤五、将步骤四中所述热轧板材置于氢气炉中进行退火处理；步骤六、将步骤五中经退火处理后的热轧板材进行多道次冷轧，得到厚度为0.1mm～2mm的冷轧板材；步骤七、将步骤六中所述冷轧板材进行表面处理，然后将表面处理后的冷轧板材进行成品剪切处理，得到厚度为0.1mm～2mm的Cu‑MoCu‑Cu三层复合板材。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西北有色金属研究院 一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法

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