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申请/专利权人：应用材料有限公司
申请日：1999-07-20
公开（公告）日：2001-10-10
公开（公告）号：CN1317056A
专利技术分类：.以镀覆方法为特征的（C23C16/04优先）[2006.01]
专利摘要：提供了一种淀积系统，用于进行化学气相淀积，包括带有盖子的淀积室和连接到所述盖子的蒸发器。另外，一个或多个阀门布置在所述盖子和蒸发器之间，限制前驱体物料到淀积室的流动并改进连接到所述蒸发器的前驱体物料输送系统的清除。前驱体输送系统有一个或多个导管。导管之一是可弯曲导管，具有多圈螺旋管的形式，具有扭曲弹性，适用于使盖子从淀积室上卸下，而没有破坏或损坏导管。优选的是，可弯曲的导管是30圈的螺旋管，直径约3英寸，用不锈钢管制造。另外，可弯曲的导管用透气性薄膜材料，如特氟隆、特氟隆变体或PFA440－HP制造，然后包围在护套中。所述护套连接到压力控制单元上，使得可以进行导管及导管与护罩之间的间隙的脱气。
专利权项：1．进行化学气相淀积的装置，包括：带有盖子的淀积室；连接到所述盖子上的蒸发器。
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