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【发明公布】一种LED芯片测试后参数分档画片的方法_山东浪潮华光光电子股份有限公司_202311035622.3 

申请/专利权人:山东浪潮华光光电子股份有限公司

申请日:2023-08-17

公开(公告)日:2023-11-17

公开(公告)号:CN117080854A

主分类号:H01S5/00

分类号:H01S5/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.12.05#实质审查的生效;2023.11.17#公开

摘要:本发明公开一种LED芯片测试后参数分档画片的方法,包括:1将LED芯片通过测试机进行测试,然后输出包含芯片光电参数的CSV结果及带有该芯片上每个晶粒坐标的CCD影像图。将该CCD影像图再次导入测试机中,并设定CSV结果中异常晶粒的参数范围。然后所述测试机利用CCD影像图上的坐标点对异常晶粒进行喷胶。2将所述喷胶后芯片进行烘烤;然后进行切割形成独立的管芯晶粒。3在切割后的所述芯片表面覆盖蓝膜进行翻膜作业,利用所述异常晶粒上的胶与蓝膜接触时两者间更强的粘附性,将异常晶粒剔除下来,而正常晶粒保留在蓝膜上,即得。本发明的上述方法能够有效提高参数分档画片的作业效率及异常参数芯片剔除的准确性。

主权项:1.一种LED芯片测试后参数分档画片的方法,其特征在于,包括步骤:1将LED芯片通过测试机进行测试,然后输出包含芯片光电参数的CSV结果及带有该芯片上每个晶粒坐标的CCD影像图;将该CCD影像图再次导入测试机中,并设定CSV结果中异常晶粒的参数范围;然后所述测试机利用CCD影像图上的坐标点对异常晶粒进行喷胶;2将所述喷胶后芯片进行烘烤,使所述异常晶粒上的胶固化;然后对该芯片进行切割使其形成一颗颗独立存在的管芯晶粒;3在切割后的所述芯片表面覆盖蓝膜进行翻膜作业,利用所述异常晶粒上的胶与蓝膜接触时两者间更强的粘附性,将异常晶粒剔除下来,而正常晶粒保留在蓝膜上,即得。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种LED芯片测试后参数分档画片的方法

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