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申请/专利权人：苹果公司
申请日：2022-04-04
公开（公告）日：2023-12-01
公开（公告）号：CN117157749A
主分类号：H01L23/00
分类号：H01L23/00
优先权：["20210415 US 63/175,159","20220314 US 17/654,637"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2023.12.19#实质审查的生效;2023.12.01#公开
摘要：本发明描述了混合键合结构和制造方法。在一个实施方案中，混合键合结构包括：第一衬底叠层的第一多个第一导电键合区域，其直接键合到第二衬底叠层的第二多个第二导电键合区域，以及该第一衬底叠层的第一电介质层，其用中间有机粘合剂层键合到该第二衬底叠层的第二电介质层。
主权项：1.一种混合键合结构，包括：通过第一热膨胀系数CTE来表征的第一衬底叠层，所述第一衬底叠层包括第一电介质层和第一多个第一导电键合区域；和通过不同于所述第一CTE的第二CTE来表征的第二衬底叠层，所述第二衬底叠层包括第二电介质层和第二多个第二导电键合区域；其中所述第一多个第一导电键合区域直接键合到所述第二多个第二导电键合区域，并且所述第一电介质层用中间有机粘合剂层键合到所述第二电介质层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苹果公司 具有不同CTE晶片的精细间距混合键合的方法及所得结构
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