首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

半导体器件的临时键合与解键合的方法及半导体器件 

申请/专利权人:润芯感知科技(南昌)有限公司;华润微电子控股有限公司

申请日:2022-12-27

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118255320A

主分类号:B81C3/00

分类号:B81C3/00;B81C1/00;B81B7/02;H01L21/683

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明提供了一种半导体器件的临时键合与解键合的方法及半导体器件。该方法包括以下步骤:提供第一预键合单元,第一预键合单元具有相对的第一表面和第二表面;提供第二预键合单元,第二预键合单元具有第三表面;通过光敏树脂将第三表面与第二表面临时键合;刻蚀第一表面,以形成贯穿第一预键合单元的连通孔;在加热条件下依次采用解键合溶液和有机溶液将第三表面与第二表面进行解键合,有机溶液的沸点高于解键合溶液的沸点,以使解键合溶液在到达沸点的条件下产生将第三表面与第二表面分离的作用力。采用上述方法解决了现有技术中临时键合、解键合工艺难度大,兼容性较低的问题。

主权项:1.一种半导体器件的临时键合与解键合的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供第一预键合单元,所述第一预键合单元具有相对的第一表面和第二表面;提供第二预键合单元,所述第二预键合单元具有第三表面;通过光敏树脂将所述第三表面与所述第二表面临时键合;刻蚀所述第一表面,以形成贯穿所述第一预键合单元的连通孔;在加热条件下依次采用解键合溶液和有机溶液将所述第三表面与所述第二表面进行解键合,所述有机溶液的沸点高于所述解键合溶液的沸点,以使所述解键合溶液在到达沸点的条件下产生将所述第三表面与所述第二表面分离的作用力。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 润芯感知科技(南昌)有限公司;华润微电子控股有限公司 半导体器件的临时键合与解键合的方法及半导体器件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。