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申请/专利权人：上海微松工业自动化有限公司
摘要：本发明公开了一种智能化自适应调整的晶圆解键合剥离机，本发明涉及晶圆解键合技术领域，包括壳体、一号支台、激光剥离头和温度智能调节模块，所述壳体的内壁安装有一号支台，所述壳体的内壁安装有激光剥离头，所述一号支台的内壁安装有温度智能调节模块，所述一号支台的顶部设有清洗室，所述一号支台的内壁安装有干燥组件，干燥组件用于晶圆的快速干燥。本发明通过安装有由处理器控制加热环保持当前功率，处理器检测到为温度正常状态时，由处理器控制加热环的功率保持，同时由温度传感器持续检测内置温度数据由处理器进行判断，处理器检测到实时温度数据为温度过高状态或温度过低状态，实现了智能化自。
主权项：1.一种智能化自适应调整的晶圆解键合剥离机，包括壳体1、一号支台25、激光剥离头7和温度智能调节模块，其特征在于：所述壳体1的内壁安装有一号支台25，所述壳体1的内壁安装有激光剥离头7，所述一号支台25的内壁安装有温度智能调节模块，所述一号支台25的顶部设有清洗室26，所述一号支台25的内壁安装有干燥组件，干燥组件用于晶圆的快速干燥；所述温度智能调节模块包括加热环41、处理器49、温度传感器38，处理器49位于一号支台25的内壁，温度传感器38位于清洗室26的内壁，所述一号支台25的内壁安装有风机39，风机39的输出端安装有风管40，加热环41位于风管40的外壁，加热环41与处理器49电性连接，温度传感器38与处理器49电性连接，处理器49内置温度数据，温度传感器38用于检测热风实时温度数据。
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权利要求：
百度查询： 上海微松工业自动化有限公司 一种智能化自适应调整的晶圆解键合剥离机
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