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申请/专利权人：精工爱普生株式会社
申请日：2023-12-25
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118264202A
主分类号：H03B5/32
分类号：H03B5/32
优先权：["20221226 JP 2022-207948"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供振动器件，其小型且确保接合强度并且振动特性稳定。振动器件包含：基座基板，其具有第1面以及与所述第1面处于正反关系的第2面；振动元件，其位于所述基座基板的所述第1面侧，具备振动基板以及配置于所述振动基板的所述基座基板侧的面的电极端子；安装端子，其配置于所述第1面；以及金属凸块，其配置于所述基座基板与所述振动元件之间，将所述基座基板与所述振动元件接合，并且将所述安装端子与所述电极端子电连接，所述金属凸块与所述振动元件的接合部的截面积为491μm2以上且4007μm2以下。
主权项：1.一种振动器件，其包含：基座基板，其具有第1面以及与所述第1面处于正反关系的第2面；振动元件，其位于所述基座基板的所述第1面侧，具备振动基板以及配置于所述振动基板的所述基座基板侧的面的电极端子；安装端子，其配置于所述第1面；以及金属凸块，其配置于所述基座基板与所述振动元件之间，将所述基座基板与所述振动元件接合，并且将所述安装端子与所述电极端子电连接，所述金属凸块与所述振动元件的接合部的截面积为491μm2以上且4007μm2以下。
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