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申请/专利权人：广东德聚技术股份有限公司
申请日：2022-12-09
公开（公告）日：2023-12-05
公开（公告）号：CN115725257B
主分类号：C09J163/00
分类号：C09J163/00;C09J11/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2023.12.05#授权;2023.03.21#实质审查的生效;2023.03.03#公开
摘要：本发明涉及一种高流淌性低热膨胀系数的底填胶水，包括以下质量份的原料：22‑28份双酚F型环氧树脂，7‑10份多官能度环氧树脂，50‑60份球形硅微粉，25‑30份酸酐类环氧固化剂，3‑5份固化促进剂，0.5‑2份环氧基硅烷偶联剂；所述多官能度环氧树脂是季戊四醇丙烯酸酯或其衍生物经过双键氧化为环氧基得到。本发明提供的底部填充胶兼具高的流动性和低热膨胀系数，特别适用于大芯片封装，比如作为BGA封装技术的芯片的底部填充胶。
主权项：1.一种高流淌性低热膨胀系数的底填胶水，其特征在于，包括以下质量份的原料：22-28份双酚F型环氧树脂，7-10份多官能度环氧树脂，50-60份球形硅微粉，25-30份酸酐类环氧固化剂，3-5份固化促进剂，0.5-2份环氧基硅烷偶联剂；所述多官能度环氧树脂通过将季戊四醇丙烯酸酯或其衍生物氧化得到；所述季戊四醇丙烯酸酯或其衍生物为季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯中的至少一种；所述多官能度环氧树脂的制备方法包括以下步骤：季戊四醇丙烯酸酯或其衍生物溶于有机溶剂，在氧化剂存在下将碳碳双键氧化为环氧基得到，所述氧化剂为有机过氧化物；季戊四醇丙烯酸酯或其衍生物和氧化剂的用量是季戊四醇丙烯酸酯或其衍生物中碳碳双键和有机过氧化物的摩尔比为1:1-1.3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东德聚技术股份有限公司 一种高流淌性低热膨胀系数的底填胶水及其制备方法
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