申请/专利权人：南京控维通信科技有限公司

申请日：2022-01-18

公开（公告）日：2023-12-19

公开（公告）号：CN114614877B

主分类号：H04B7/185

分类号：H04B7/185;H04L1/00;H04W28/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.19#授权;2022.06.28#实质审查的生效;2022.06.10#公开

摘要：本发明提供了基于TDMTDMA体制的卫星通信数据封装系统及其封装方法，旨在增加软件上位机的利用率，提高卫星通信中传输较短PDU数据的可靠性。该实现方法在物理层实现，主要由：与上位机接口模块、RAM模块、GSE封装模块、GSE解封模块、CRC32校验模块组成。CRC32的校验可在FPGA内进行，与数据的封装同时完成，并通过GSE传输帧与上位机交互，减少了上位机的时间占用，提高上位机的效率。此外，对于完整的GSE包也采用CRC32校验，提高了较短IP数据传输的可靠性。

主权项：1.基于TDMTDMA体制的卫星通信数据封装系统，其特征在于，包括：与上位机接口模块，用于对接上位机，将IP数据包生成为GSE传输帧；RAM模块，用于存储所述GSE传输帧；所述RAM模块包括第一RAM、第二RAM、写标志位WR1、读标志位RD1、写标志位WR2、读标志位RD2；所述第一RAM存储所述与上位机接口模块发送的GSE传输帧；所述第二RAM存储已经封装完成的GSE数据包；所述写标志位WR1监控所述第一RAM的存储状态，当所述第一RAM已存满GSE传输帧时，WR1=0，与上位机接口模块停止生成GSE传输帧；当第一RAM未存满时，WR1=1，与上位机接口模块生成GSE传输帧；所述读标志位RD1监控所述第一RAM的存储状态，当第一RAM存有GSE传输帧，RD1=1，GSE封装模块读取数据进行封装判断，进而封装数据，当第一RAM内为空时，RD1=0，GSE封装模块不读取数据；所述写标志位WR2监控所述第二RAM的存储状态，当第二RAM已存满GSE数据包时，WR2=0，GSE封装模块停止封装GSE数据包；当第二RAM未存满时，WR2=1，GSE封装模块生成GSE数据包；所述读标志位RD2监控所述第二RAM的存储状态，当第二RAM存有GSE数据包，RD2=1，读取数据发送GSE数据包；当第二RAM内为空时，RD1=0，停止发送GSE数据包；GSE封装模块，读取所述GSE传输帧，判断将封装成何种GSE数据包，并封装数据至所述RAM模块中存储；所述GSE封装模块读取所述第一RAM内的GSE传输帧时，保存帧头内的参数，其中当前IP数据包的总长度与当前基带帧剩余长度对比，判定当前GSE传输帧应该被封装为何种数据包，并将封装的数据存入所述第二RAM内；GSE解封模块，根据GSE标准还原数据，还原的数据同步输入CRC32模块进行校验；CRC32校验模块，接收来自所述GSE解封模块还原后的数据，同步计算数据的校验字节，并存储在最后一个有效数据的后4个地址位，形成GSE数据包，然后从所述RAM模块中读出所述GSE数据包并发送。

全文数据：

权利要求：

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